綜合環(huán)境：

產(chǎn)品在實(shí)際使用中會(huì )經(jīng)受到各種環(huán)境因素的作用，從而使產(chǎn)品的薄弱環(huán)節和缺陷在各種自然環(huán)境和誘發(fā)環(huán)境因素的作用下發(fā)生故障，由于綜合環(huán)境試驗能更真實(shí)地反映產(chǎn)品實(shí)際使用

環(huán)境、更能實(shí)際地反映出產(chǎn)品在現場(chǎng)使用中的性能，更能暴露產(chǎn)品的缺陷，所以綜合環(huán)境對產(chǎn)品所造成的影響，常常是單項環(huán)境因素試驗代替不了的。

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試驗定義：綜合環(huán)境試驗通常是指多個(gè)環(huán)境因素在同一空間和同一時(shí)間內實(shí)施的實(shí)驗室環(huán)境模擬試驗。在同一空間內，但不在同一時(shí)間進(jìn)行的實(shí)驗室環(huán)境模擬試驗稱(chēng)為多個(gè)環(huán)境因素

的組合試驗。

試驗目的：綜合環(huán)境試驗目的就是在經(jīng)濟和技術(shù)條件允許的情況下，盡可能在實(shí)驗室內模擬電子產(chǎn)品在運輸、存儲和使用過(guò)程中經(jīng)常受到的綜合環(huán)境應力及其影響，反映產(chǎn)品實(shí)際使

用環(huán)境，暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節。

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試驗項目、方法標準、檢測能力：